應(yīng)用領(lǐng)域及原理

本設(shè)備主要用于全自動(dòng)微震芯片擺料，可對(duì)QFN、WB-BGA 、FO-WLP類芯片進(jìn)行散料視覺(jué)分揀，六面檢測(cè)，裝Tray盤疊層出料，機(jī)臺(tái)采用高速直線電機(jī)。 產(chǎn)品tray盤堆疊上料，設(shè)備自動(dòng)出tray盤移動(dòng)到擺料位置，微震盤進(jìn)行散料，擺料過(guò)程中可進(jìn)行六面檢測(cè)，實(shí)時(shí)顯示當(dāng)前產(chǎn)品OK/NG結(jié)果，可自動(dòng)拋除NG料，完成后全OK品出料堆疊盤結(jié)果數(shù)據(jù)可保存，可按客戶要求上傳mes。

設(shè)備優(yōu)勢(shì)

* 重復(fù)測(cè)量精度：±5um；

* 高精度直線電機(jī)平臺(tái)，穩(wěn)定性好；

* 直接tray上檢測(cè)，檢測(cè)完成按要求移料分盤；

* 資深軟件工程師團(tuán)隊(duì)，可開(kāi)發(fā)定制專用的軟件算法；

* 軟件集成度高，換型方便，換型時(shí)間15分鐘。

主要參數(shù)

1、設(shè)備尺寸（長(zhǎng)寬高）： 2100 x 1900 x 1500 mm

2、擺料精度：± 12.5 um

3、AOI尺寸檢測(cè)精度：± 10 um

4、可檢測(cè)最小缺陷尺寸：≥ 50 um

5、拍照視野：22 x 24 mm

6、產(chǎn)品厚度 ：0.55mm ~ 2.0mm

7、設(shè)備可以支持Tray厚度 7.62 mm ~ 12.19mm

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